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<2025 국립 한밭대학교 대학일자리본부 거점특화 H-ACE 「반도체 8대 공정 이해&실습 기초과정」참여 안내>
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<1><>< 사업개요>
<프로그램명><반도체 8대 공정 이해&실습 기초과정>
<운영일정><2025. 5. 9.(금) ~ 5. 24.(토)  ※분반별 운영일정 상이>
<모집대상><지역청년, 재학생, 졸업생  ※지역청년, 졸업생, 고학년 우선선발 >
<운영방법><· 6개 분반 운영/ 1회차(A반, B반), 2회차(C, D반), 3회차(E, F반) · 블렌디드 러닝(비대면 이론 2h + 대면 실습 3h)  ※이론과정은 회차별 통합 운영  · 대면 실습 장소(국립 한밭대학교 N8동 601, 606)>
<주요내용><반도체 8대 공정 기초 이론 특강, 반도체 소자·디스플레이 제조공정 기초실습>
<2><>< 세부 운영사항>
 ◯ 모집기간 : ~2025. 5. 14.(수) 16:00까지 ※ 회차별 마감일정 상이, 조기마감시 신청대기
 ◯ 선발발표 : 개별 문자 안내
 ◯ 교육일정표
<구분><일정><주요내용><구분>
<A, B><5/09(금) 13:00~15:00><▶ 반도체란?   - 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정   - 반도체 메모리 소자/동작 특성><이론><5/10(토) 09:00~12:00 13:30~16:30><▶ 반도체 소자 제작 공정 실습 (1조) (2조)   - 반도체 기판 준비, 도체 박막 증착공정  ▶ 반도체 소자 제작 공정 실습 (2조) (1조)   - 반도체 기판 준비, 포토 패터닝 공정><실습>
<C, D><5/16(금) 13:00~15:00><▶ 반도체란?   - 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정   - 반도체 메모리 소자/동작 특성><이론><5/17(토) 09:00~12:00 13:30~16:30><▶ 반도체 소자 제작 공정 실습 (1조) (2조)   - 반도체 기판 준비, 반도체 박막 증착공정  ▶ 반도체 소자 제작 공정 실습 (2조) (1조)   - 반도체 기판 준비, 포토 패터>