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<2026 국립 한밭대학교 대학일자리본부 거점특화 H-ACE 「반도체 8대 공정 이해&실습과정」참여 안내>
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<1><>< 사업개요>
<프로그램명><반도체 8대 공정 이해&실습과정>
<운영일정><2026. 6. 29.(월) ~ 7. 5.(일) ※ 분반별 운영일정 상이>
<모집대상><72명(지역청년, 졸업생, 재학생) ※ 지역청년, 졸업생, 고학년 우선선발 >
<운영방법><병행(비대면 이론 6h + 대면 실습 6h) ※ 이론교육 공통 운영 >
<실습장소><국립한밭대학교 N8동 606호>
<주요내용><현직자 특강, 반도체 8대 공정 이론교육, 반도체 소자 제작 공정 실습>
<2><>< 세부 운영사항>
 ◯ 모집기간 : ~2026. 6. 15.(월) 까지 ※ 신청 상황에 따라 조기마감될 수 있음
 ◯ 선발발표 : 개별 문자 안내
 ◯ 교육일정표
<과정><구분><일시><주요 교육 내용>
<반도체 8대 공정 이론& 실습 ><특강 (C,D,E)><6. 29.(월)><18:00~21:00><▶ 현직자 특강   - AI 반도체   - 반도체 최근 기술동향 및 시장동향><이론 (C,D,E)><6. 30.(화)><18:00~21:00><▶ 반도체 공정 이론교육   - 반도체 기초 소자의 이해   - 반도체 기본 공정   - 반도체 소자/동작 특성><실습 (C)><7. 3.(금)><10:00~17:00><▶ 반도체 소자 제작 공정 실습    - 반도체 기판준비   - 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정) ▶ 반도체 소자 제작 공정 실습   - 반도체 기판 준비   - Photo-lithography (포토 패터닝 공정)><실습 (D)><7. 4.(토)><10:00~17:00><▶ 반도체 소자 제작 공정 실습    - 반도체 기판준비   - 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정) ▶ 반도체 소자 제작 공정 실습   - 반도체 기판 준비   - Photo-lithography (포토 패터닝 공정)><실습 (E)><7. 5.(일)><10>