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목원대학교전기전자공학과


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전기전자공학과, 반도체설계 및 네트워크 취업실무특강

작성자오** 등록일2021.10.29 조회수407
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전기전자공학과, 반도체설계 및 네트워크 취업실무특강

 

우리 대학교 전기전자공학과(학과장 고대식)는 지난주 역량강화주간을 통해 취업역량강화 특강을 실시했다. 전기전자공학과는 임베디드 및 반도체설계 역량 강화 및 네트워크/보안 역량 강화를 위하여 ‘Intel FPGA를 이용한 반도체 설계 실무특강''네트워크 및 보안관리 실무특강'을 진행했다. 전기전자공학과는 강사진으로 실무 개발 경험이 많은 외부 전문가를 초청해 학생의 졸업 이후 관련분야 취업에 대한 이해 등을 도왔다. 반도체 설계 기술은 크게 다품종 소량생산에 유리한 FPGA 설계와 대량생산을 위한 ASIC 설계로 구분된다. IntelFPGA 보드를 사용하여 구현하고자하는 기능을 하드웨어설계 언어로 기술하고, 이를 FPGA 보드를 사용하여 반도체 칩으로 구현하고, 이를 외부에서 제어하는 등의 실무적 기술을 본 취업실무특강을 통하여 학생들이 접할 수 기회였다. 본 반도체 설계 실무특강은 교육수료생들이 시스템반도체 설계 및 반도체 칩 디자인하우스 기업에 취업하는데 큰 도움이 될 것이다.

한편 네트워크 보안관리 초청특강은 네트워크보완관리 전문 기업의 전문가를 초청하여 대면과 온라인으로 추진하였다. 이날 특강에서는 IT 엔지니어의 종류와 구체적인 실무유형을 사례를 들어 설명하고 취업을 앞둔 학생들이 준비해야할 자격증이나 역량에 대하여 자세한 설명과 질의응답이 있었다.

전기전자공학과는 매년 실무전문가를 초대하여 15시간 이상의 취업에 필요한 실무를 집중실습하는 취업실무특강을 추진하고 있으며 이와같은 비교과활동의 성과로 2021년 졸업생의 경우 90.3%의 높은 취업률을 달성한 바 있다.